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课程目标
设计出可制造的数字集成电路芯片。
培养对象
具备硬件系统开发设计经验的工程师，或者具有一定基础的电子类专业的大学生和研究生。
入学要求
学员学习本课程应具备下列基础知识： ◆ 具备硬件系统开发设计经验的工程师，或者具有一定数字电路基础； ☆注重质量 ☆边讲边练 ☆合格学员免费推荐工作 ★实验设备请点击这儿查看★
班级规模及环境
为了保证培训效果，增加互动环节，我们坚持小班授课，每期报名人数限3到5人，多余人员安排到下一期进行。
时间地点
上课地点：【上�！浚和么笱�(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路）【成都分部】：领馆区1号（中和大道）【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦【广州分部】：广粮大厦【西安分部】：云峰大厦最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：芯片设计开课：2025年4月21日--即将开课--...................... 本课程每期班限额5名，报满即停止报名，请提前在线或电话预约
学时和费用
◆时长：共一个月 ◆外地学员：代理安排食宿（需提前预定）
最新优惠
◆团体报名优惠措施：两人95折优惠，三人或三人以上9折优惠。注意：在读学生凭学生证，即使一个人也优惠500元。
质量保障
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听； 2、培训结束后免费提供半年的技术支持，充分保证培训后出效果； 3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 ☆合格学员免费颁发相关工程师等资格证书，提升您的职业资质。专注高端培训13年，曙海提供的证书得到本行业的广泛认可，学员的能力得到大家的认同，受到用人单位的广泛赞誉。
课程进度安排
课程大纲
第一阶段
	1、Cadence设计平台DFII及启动命令ICFB 1.1 Cadence设计平台 1.2 启动Cadence 2、Composer原理图输入工具 2.1 启动Cadence建立一个新的工作库 2.2 建立新单元 2.3 晶体管级原理图 3、变量、端口和单元的命名规则 4、Verilog仿真 4.1 Composer原理图的Verilog仿真 4.2 Composer工具中的行为级Verilog代码 4.3 独立的Verilog仿真 4.4 Verilog仿真中的时序
	实验：mips处理器设计
第二阶段
	1、Virtuoso版图编辑器 2.1 反相器原理图 2.2 反相器版图 2.3 打印版图 2.4 生成提取视图 2.4 版图对照原理图检查 3 单元设计全流程 4、标准单元设计模板 4.1 标准单元几何尺寸说明 4.2 标准单元I/O端口布置 4.3 标准单元晶体管尺寸选择
	实验：单元设计
第三阶段
	1 Spectre模拟仿真器 1.1 原理图仿真（瞬态仿真） 1.2 Spectre模拟环境下仿真 1.3 用配置视图仿真 1.4 模拟／数字混合仿真 1.5 静态仿真 1.6 参数化仿真 1.7 功耗测量 2 单元表征 2.1 Liberty文件格式 2.2 用ELC表征单元 2.3 用Spectre表征单元 2.4 把Liberty转换成Synopsys数据库格式 3 Verilog综合 3.1 用dc_shell进行Synopsys Design Compiler综合 3.2 Cadence RTL Compiler综合 3.3 把结构描述Verilog输入到CadenceDFII设计平台中 3.4 综合后Verilog仿真
	实验：综合后Verilog仿真
第四阶段
	1、抽象生成 1.1 将库读入到Abstract中 1.2 找出单元中的端口 1.3 提取步骤 1.4 抽象步骤 1.5 生成LEF（库转换格式）文件 1.6 修改LEF文件 2 SOC Encounter布局布线 2.1 Encounter用户图形界面 2.2 用配置文件进行设计输入 2.3 编写SOC Encounter脚本 3 芯片组装 3.1 用ccar进行�？椴枷� 3.2 用ccar完成内核至焊盘框的布线 3.3 生成最终的GDSII 4 微型MIPS处理器 4.1 微型MIPS处理器 4.2 微型MIPS：展平设计工具流程 4.3 微型MIPS：层次化设计工具流程
	实验： 1、抽象生成 2、SOC Encounter布局布线和芯片组装
第五阶段
	1、基于IP核的设计,IP核的SoC设计方法 2、cmos工艺基础 2.1 mos器件物理本质 2.2 基本的cmos制造流程 533 2.3、展望
	实验：IP核的SoC设计
第六阶段微型MIPS处理器项目实战
	1 微型MIPS处理器 1.2 微型MIPS：展平设计工具流程 1.2.1 综合 1.2.2 布局布线 1.2.3 仿真 1.2.4 最终组装 1.3 微型MIPS：层次化设计工具流程 1.3.1 综合 1.3.2 宏�？槟诓季植枷� 1.3.3 准备层次结构中的定制电路 1.3.4 生成宏模块的抽象视图 1.3.5 含宏�？榈牟季植枷� 1.3.6 仿真 1.3.7 最终组装
第七阶段 DSP系统的VLSI设计
	1，数字信号处理算法 2，DFG分析 3，FPGA数字信号处理系统 4，IP软核验证 5， A/D与D/A电路
	实验： 1、 DSP处理器设计 2、Verilog HDL练习

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